头部高度
TB1000
存储器超薄芯片堆叠装片机
机器特长
* 高精度 (小于+/-10um), 高产出 (分布式搭载技术）
* 超薄芯片对应能力 （最薄可对应20um厚度的芯片）
* 360度全自动灵活对位和精度矫正系统
* 智能图像处理系统（基板PRS，晶圆PRS，贴装后检查等）
* 空气刮刀顶针系统
* 可选装对应点胶、除尘、框架、各种检查等功能规格参数
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