头部高度
芯片隐崩检查机(Reel)-SwireR
设备规格
摄影机： 2 只 524 万 SWIR 相机（2560*2048）+ 1 只 1200 万可见光相机
镜头： 特殊高倍显微镜
灯源： 内同轴短波红外光源
波长： 1200nm~1500nm
精度： 1.38um/pixel
对焦： 专利超高速自动对焦（可选）
检查方式： AOI + Deep learning
检验能力： 检出 6.25um 以上瑕疵
Over-kill 率： ＜1%
Under-kill 率：0
UPH： ＞70k
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